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中兴被封杀,中国“芯痛”!我国高端电子化学品还好吗?

中兴被封杀,中国“芯痛”!我国高端电子化学品还好吗?

       中美贸易摩擦升级到高科技领域,美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术。
       这一事件在舆论场上引发深入讨论,出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题,再次严峻地摆在人们面前。
       作为化工人,我们不仅要问长期受国外垄断的高端电子化学品国产化进展如何?好消息是,国内首条年产1000吨黑色光阻示范生产线建成,突破了微电子加工用高端电子化学品超纯化处理技术瓶颈!
       4月18日,北京化工大学、江苏博砚科技有限公司联合召开国家重点研发与产业化项目推进会,我国微电子加工用高端超纯化学品关键技术取得重大突破,并已在宜兴建成年产1000吨黑色光阻示范生产线。
      
这意味着,长期受国外垄断的微电子材料开始走向国产化,并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。
       
据新华网消息,微电子产业是我国国民经济的支柱产业,也是重点发展的战略性新兴产业。但在此领域的核心技术、关键装备与材料是我国产业的短板,长期受欧美、日本等国家和地区的垄断。江苏博砚电子科技有限公司董事长宗健说,“有资料显示,2017年我国进口芯片花费2072亿美元。从材料来说,目前国内自我供给仅占总需求的10%左右。这种被动局面继续存在,将对我国信息安全及产业发展带来很大的潜在风险。”
    
北京化工大学理学院院长聂俊介绍,该校主持承担的“微电子加工用高端超纯化学品”是国家重点研发与产业化项目,自去年启动以来,通过产学研合作,突破了微电子加工用高端电子化学品超纯化处理技术瓶颈,实现微电子加工用高感度光引发剂和弱碱显影树脂的结构设计及超纯化规模制备,并将在国内建成超纯三甲基铝(7N级)、纳米色浆、光阻材料生产线、建立光阻材料的性能评价平台,实现从原材料至最终产品的自主配套。
      
北京化工大学党委书记王芳认为,事实证明,核心技术买不来,只有靠自己,中国特色的产学研道路才能将打破垄断、掌握核心技术做成功。微电子加工用高端超纯化学品项目,能够快速在关键技术上实现突破与量产,就是一个成功的范例。
       近日,美国商务部宣布将禁止美国公司向中国IT企业中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年,理由是中兴违反美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。在当前中美贸易摩擦加剧的情况下,这一事件引起广泛关注。
     
 在高科技产业基础的芯片半导体领域,国产芯片所占的市场份额较低,包括中兴在内的许多中国企业都应用了大量美国企业研发的计算机芯片。此次事件警醒了我们所有人:是时候了,练好自身的内功,练硬自己的翅膀,在技术上千万别让人家卡住脖子。
    
  4月18日,中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)在京举办了一场主题为“生存还是死亡,面对禁‘芯’,中国的高技术产业怎么办?”的特别论坛。
     
  据澎湃新闻报道,“芯片的研发和生产水平反映的是国家整体的科技水平。可怕的不在于差距,最大的问题是我们有没有掌握主动权。”中国工程院院士、CCF名誉理事长李国杰反复强调,追赶需要时间,但摆脱受制于人的局面不是没有希望。
   
呼吁最多的是,中国对于自主研发元器件的推广利用力度还应进一步加大,要给国产芯片试用和迭代的机会。李国杰,中科院计算所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武,中国计算机学会(CCF)秘书长杜子德等均在发言中表达了这一观点。
       
从长远看,人才的培养和储备是绕不过去的关卡。多位与会人士指出,国内计算机专业过于注重应用轻视基础教育。胡伟武一针见血道,中国2600多个计算机专业点,都在教怎么用计算机而不是教怎么造计算机,就好像一个汽车专业只教出了一堆驾驶员。
   
“很多人希望我们的芯片企业可以很快扭转这个局面。我想说,大家要有耐心。”李国杰语重心长。
  
     他谈到,中国高科技企业不可能一两年就能“翻身”,就能解决核心技术的研发。因为,芯片的研发和生产水平反映的是国家整体的科技水平。
 
    “尤其在芯片制造工艺上,我们和美国的实力差一代到两代,我们现在能做到14nm工艺,且工艺还不是很完整,而国外已经做到了10nm到7nm。”
      “但可怕的不在于差距,最大的问题是我们有没有掌握主动权。”他说,“可惜的是,到现在为止,我们还没到这个水平。我们曾努力过,但过去几年,差距并没有经过努力而缩减。”
 
      问题不全在企业。李国杰表示,芯片设计制造有大量基础性的技术,从设备、配套到软件,尤其是经验,都需要长期积累,不是砸钱就能够解决。
 
      虽然仍面临较多差距,但众多专家也强调,在面对美国对芯片领域的封锁时,我们既要正视自身存在的差距,也要有底气直面挑战。
 
      另据中国青年报报道,中国科学院计算技术研究所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武认为,这是一个国产芯片行业转危为机的机会。他建议,我国政府可以利用这次机会,推动“龙芯”等国产芯片的商业化应用,建设中国自己的生态体系。
 
      事实上,国产芯片研发早已取得不少成就,例如“龙芯”芯片已经在不少领域应用,但关键问题在于,这类国产芯片研发出来后,缺乏相应的应用场景。
 
     中国计算机学会秘书长杜子德也建议,应该进一步推动国产芯片的市场化应用。对于国产芯片企业,可以通过政府采购或税费减免等措施,鼓励这类国产芯片的市场推广和应用。
 
     电子化学品,被称为“精细化工皇冠上的明珠”,整体市场规模在千亿美元级别,但是由于品类众多,每一个细分品类的市值都比较小。历经几十年,但各种产品的技术更新从未停止。
 
      按照功能和应用场景来分,电子化学品主要分为四个品类:散热材料、显示材料、PCB化学品和IC化学品。除了PCB化学品和IC化学品之间存在一定的相似性之外,其余各个品类的生产技术和应用场景均有较大差异。面对的客户更是完全不同。因此,除了部分国际巨头外,中小型电子化学品生产企业一般在其中1-2个细分品类中发展业务,依靠掌握核心技术和核心客户来扩大自己的市场占有率。

与制造部门(如晶圆厂、模组厂)相比,国内的电子化学品生产企业起步较晚,技术相对落后,因此目前基本集中在低端电子化学品市场,高端产品仍亟待发展。

1. 散热材料

      导热散热材料是指用于散热设计的具有较高导热性能的材料,广义上包括一些常用的金属材料,无机非金属材料、高分子材料和复合材料,是近年来针对设备的热传导要求而设计的,适合各种环境和要求,将设备运行过程中产生的热量迅速导出,避免设备因局部温度过高而造成效率降低甚至损坏。目前在平板电视、消费电子、电源、灯饰、汽车电子、医疗电子、航天等产业领域具有广泛应用。在集成电路中,散热是重要的一环。随着元器件小型化,集成度越来越高,散热材料已经成为重要电子材料。

2. 显示材料

      显示技术作为信息产业的重要组成部分已在信息技术的发展过程中发挥了重要作用,相对于传统的阴极射线管显示(CRT)来说,平板显示(FPD)具有节能环保、低辐射、重量轻、厚度薄、体积小等优点,已成为显示技术发展的主流方向。 目前FPD主要包括液晶显示(LCD)、有机发光二极管显示(OLED)等。OLED在中小尺寸领域对LCD的取代趋势已不可逆转。LCD和OLED产业链中的关键电子材料目前仍是处于较低的国产化水平。

3.PCB化学品

      PCB (Printed Circuit Board),印制线路板或印刷电路板的简称,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者结合而成的导电图形称为印制电路。

       PCB产业按上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、PCB、电子产品,PCB处于产业链中下游。

       PCB上游原材料包括:覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极镍/铜/锡、干膜、油墨等。

       PCB下游产业涵盖范围相当广泛,任何电子设备或产品均需配备,包括一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗和航天科技产品等。

       PCB化学品属于电子化学品其中的一个子类,由于PCB制造过程复杂、工序繁多,因此涉及的化学品种类繁多。

PCB化学品按用途可分为四大类:

(1)基板用化学品:包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等;

(2)线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨:光致抗蚀剂是制造印制电路板电路图形的关键材料,目前主要用液态光致抗蚀剂和干膜抗蚀剂二大类,其中干膜抗蚀剂的用量最大,在各种抗蚀剂中占90%以上。网印油墨的主要产品有阻焊剂、字符油墨和导电油墨等。

(3)电镀用化学品:除主要用于镀铜工艺外,在镀镍、锡、金及其他贵金属的电镀工艺中也要使用,因为一般电镀工艺较直接金属化电镀工艺具有应用方便、成本低、导电性及产品可靠性高的特点,目前普遍使用。

(4)用于显影、蚀刻、黑化、除胶、清洗、保护、助焊等工艺的其他化学品。

PCB 化学品是电子技术与化工材料相结合的创新产物,具有技术门槛高、资金投入量大等特点,是化工领域最具发展前景的产品之一。

4. IC化学品

      集成电路行业可以分为三个子行业:集成电路设计、制造和封测。

      集成电路设计行业占总规模的36.71%,集成电路制造行业占总规模的24.95%,集成电路封测行业占总规模的38.34%。在集成电路制造和封测行业中,均需要大量的集成电路专用化学品支持。2015年全球半导体材料市场产值为434 亿美元,晶圆制造材料和封装材料分别为241 亿美元和193 亿美元。其中,硅片及硅基材占比32%,掩膜版占比14%,电子气体占比14%,CMP 材料占比7%,光刻胶配套试剂占比6%,光刻胶占比5%,化学试剂占比4%,靶材占比3%。
                                                                                                         (来源:马后炮化工)

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     东莞市华清净水技术有限公司
     东莞市新华业纤维科技有限公司
     东莞市红树林环境科技有限公司

  常务理事单位
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     东莞迈科科技有限公司
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